HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Wärme-Management

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Digi-Key Teilenummer

HS306-ND

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Hersteller-Teilenummer

10-6327-01 REV B-G

Beschreibung

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

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Non-Stock

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Wärme-Management

Technische Information	10-6327-01 REV B-G
Hersteller	Aavid Thermalloy
Kategorie	Wärme-Management
Befestigungsmethode	Drückstift
Höhe	0,394" (10mm)
Material	-
Paket gekühlt	BGA - Metall
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg	2W @ 60°C
Serie	-
Wärmewiderstand @ Umluft	6 °C/W @ 500 LFM
Umriss L x B	28,50mm x 28,50mm
Bleifreier Status	Lead Free
RoHS Status	RoHS Compliant
Andere Namen	10 6327 01 REV B G 10632701 REV BG HS306 ND HS306ND HS306

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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G
(HS306-ND) - Wärme-Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Wärme-Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G (HS306-ND) - Wärme-Management