HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374524B60023G - Wärme-Management

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Digi-Key Teilenummer

HS330-ND

Preisreduzierung	Einheitspreis	Gesamtpreis

Hersteller-Teilenummer

374524B60023G

Beschreibung

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS

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Non-Stock

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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374524B60023G - Wärme-Management

Technische Information	374524B60023G
Hersteller	Aavid Thermalloy
Kategorie	Wärme-Management
Befestigungsmethode	Thermo-Klebeband
Höhe	0,984" (24,99mm)
Material	-
Paket gekühlt	BGA - Metall
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg	1W @ 20°C
Serie	-
Wärmewiderstand @ Umluft	4 °C/W @ 400 LFM
Umriss L x B	27mm x 27mm
Bleifreier Status	Lead Free
RoHS Status	RoHS Compliant
Andere Namen	374524B60023G 374524B60023G HS330 ND HS330ND HS330

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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374524B60023G
(HS330-ND) - Wärme-Management

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374524B60023G - Wärme-Management

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374524B60023G (HS330-ND) - Wärme-Management