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HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 - Wärme-Management
Technische Information
CPU .63X.63
Hersteller
Bergquist
Kategorie
Wärme-Management
Gebrauch
CPU
Form
Viereckig
Material
-
Serie
-
Wärmeleitfähigkeit
0,6 W/m-K
Thermale Widerstandsfähigkeit
-
Dicke
0,005" (0,127mm)
Umriss L x B
-
Bleifreier Status
Lead Free
RoHS Status
RoHS Compliant
Andere Namen
CPU 63X 63
CPU 63X63
BER133 ND
BER133ND
BER133
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 (BER133-ND) - Wärme-Management
HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 (BER133-ND) - Wärme-Management
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